华凯材料暴涨500%背后:“AI为储材之王”真假难辨,概念股回应

日期:2023-11-30 13:15:38 / 人气:171


HBM (HighBand with Memory)概念股持续走俏。华凯材料(831526。“妖股”BJ)于11月27日再次打开涨停,当日收盘上涨10.22%,11月以来暴涨511.61%。
炒作的背后,HBM相关概念股的质地如何?电话采访了五家为HBM提供关键包装材料的上市公司:华凯材料、华海柯城(688535。SH)、飞凯材料(300398。SZ)、李安瑞新材料(688300。SH)和易视通(688733。嘘)。两家上市公司声称关键包装材料已经量产。上述5家上市公司业绩均呈下滑趋势,部分上市公司控股股东也被证监会调查。
一位在半导体领域摸爬滚打20多年的资深人士告诉界面新闻:“全球能做HBM存储芯片的海外公司只有三家。对于海外市场,没有一家国内供应商可以直接进入这个供应链;在国内,中国的存储芯片领域和海外还有很大差距,所以在国内市场,HBM对上下游供应链没有需求。”
“二级市场的HBM概念火,更多的是资金寻找题材的需要。券商分析师和二级市场研究员都很清楚HBM在中国的真实情况。在他们心里,他们知道这片土地上有很多水。只要把股价拉起来,有人接盘,概念真假都无所谓。”前述业内人士表示。
GMC成为“人工智能计算材料之王”
ChatGPT热潮推动HBM需求快速增长。在所有存储芯片中,HBM被认为是“最适合AI训练和推理的存储芯片”。
总的来说,HBM是一种新的存储芯片技术。它的作用类似于数据的“中转站”,即每一帧、每一张图像以及使用的其他图像数据都保存在帧缓冲区中,供GPU调用;在技术手段上,将多个存储芯片堆叠在一起,用GPU封装,实现大容量高速数据传输,可以满足高性能计算、人工智能、大数据等领域的需求。
在HBM的大概念下,GMC也被资金炒过。为什么这个概念也被炒热了?
分析人士指出,封装是芯片产业链的最后一环,尤为重要,需要的核心材料是环氧树脂塑封料。
环氧树脂模塑料的主要作用是保护半导体芯片免受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响。),实现导热、绝缘、防潮、抗压、支撑等复合功能。可应用于集成电路、分立器件等半导体的封装,90%以上的集成电路采用环氧塑封料作为封装材料。因此,环氧塑封料已成为半导体产业发展的重要支撑产业。
然而,由于3D堆叠导致的高芯片厚度,HBM的散热成为一大难点,因此需要用特殊的颗粒环氧塑封料(GMC)进行封装。目前GMC在全球只有两家量产,分别是日本的住友(Sumitomo)和Resonav(昭和电工)。
作为AI计算材料之王,GMC的技术难关将其推到了风口浪尖,谁能在这一细分领域实现国产替代成为市场关注的一大焦点。
化工新材料研究所指出,目前制备颗粒状环氧塑料封装材料的主流技术是离心法和热切割法,对塑料封装材料生产企业的配方技术、生产工艺、生产设备、产品检测方法等综合技术要求较高,因此市场基本被国外厂商垄断;但传统工艺制备的颗粒产品存在粒度无法细化、颗粒表面灰尘过多、粒度不均匀、包装后容易造成气孔等问题。
在塑封过程中,均匀撒上颗粒状环氧塑封材料。预热后变成液体,带芯片的承载板浸入树脂中成型。由于GMC具有操作简单、工时短、成本低等优点,有望发展成为晶圆级封装的主要塑封材料之一,具有良好的市场发展前景。
GMC中的添加材料也成为重中之重,吸引了资金的关注。
为了解决HBM封装厚度增加和散热需求增加的问题,GMC需要添加很多材料,比如低α球形硅和低α球形铝,这是芯片封装材料的进一步升级,其成本占GMC的70%-90%。低α球形硅+低α球形铝成为GMC的关键材料,占据绝对核心地位。
易世通在投资者交流会上表示,两者的使用场景取决于散热要求。散热要求越高,低α球形铝的比例就会越高,甚至全部使用。根据公司2022年定增项目的市场调研,低α射线球形氧化铝的存量市场需求约为1000吨/年。除了HBM封装需求,传统GPU和CPU的EMC封装也有相应的需求。
国内相关产业链的培育和发展还需要时间。目前,环氧塑封材料生产企业对低α球形氧化铝产品的需求仍主要集中在日本和韩国市场。
GMC概念股真假难辨。
作为包装环节的核心材料,GMC一直受到资本的炒作。自2023年11月以来,华凯材料上涨超过500%,易事通上涨38%,华海柯城上涨超过30%。
GMC概念股在炒作之下是否名副其实?据界面新闻统计,这一环节至少有6家上市公司。
信息来源:公共新闻报道、公司公告和研究报告。
通过电话调查和相关公告,界面新闻发现,“妖王”华凯物资是否已经踏足GMC尚不得而知。华海柯城和飞凯材料的GMC业务处于测试阶段;作为提供GMC关键材料的上市公司,李安瑞新材料和易事通均已实现量产。
然而,在股价炒作的背后,上述五家上市公司的业绩均呈下滑趋势。
来源:选择
“妖王”华凯材料:是否参与GMC未知。
11月以来,华凯材料股价飙升超过500%,在6只GMC概念股中“独占鳌头”。一度创下六天五板的纪录,成为新的“妖股”。
华凯物资证券部人士对界面新闻表示,不了解颗粒状环氧塑封材料在技术层面的进展,业务进展要参考公司招股书。
华凯材料于2022年12月22日登陆北京证券交易所,主要从事电子元器件封装材料的研发、生产和销售。主要产品为环氧粉末封装材料和环氧塑料封装材料,其中环氧粉末封装材料的收入占95%以上。
华凯物资募投项目是否与GMC有关尚不得而知。
根据其IPO招股书,该公司开始筹集1.2亿元人民币,但该公司最终筹集的金额已缩水至8280万元。本次募投项目为电子专用材料生产基地建设项目,项目建成后环氧塑封材料产能将达到2000吨。
华凯物资IPO项目
根据其招股说明书,该项目正常年营业收入为2.09亿元(不含税),年利润总额为3639.35万元,项目投资财务内部收益率为15.90%,投资回收期为7.76年(含所得税后2年建设期)。
那么留给外界的疑问就是:其募投项目是环氧塑封材料,与颗粒状环氧塑封材料仅两个字之差。后者的技术门槛更高。华凯材料技术和工艺是否达标?
业绩方面,2022年公司营收和净利润双双下滑,营收达1.17亿元,同比下滑约14%,归母净利润仅为1657.15万元,同比下滑约18%。2023年前三季度,公司共实现营业收入7824.23万元,同比下降11.51%;归母净利润1319.47万元,同比增长4.22%。
华海柯城:GMC处于测试阶段。
华海柯城被推到了风口浪尖。11月1日至20日,公司股价暴涨逾60%,11月21日至27日,股价暴跌逾20%。
华海柯城表示:GMC的具体内容请以公司相关公告为准。
就在近日,公司发布的股票交易变更公告显示,颗粒状环氧塑封料仍处于核查阶段。
公司表示,注意到公司颗粒状环氧塑料包装材料(GMC)产品用于HBM包装的话题近期引起公众关注和讨论,现就相关情况说明如下。目前,我公司主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用。颗粒状环氧塑封材料是我公司用于集成电路高级封装的材料之一,下游客户为封装测试厂商。目前颗粒状环氧塑封料仍处于验证阶段,未形成批量销售,相关产品尚未给公司带来业务收入。
资本炒作的背后,是公司总资产不足12亿元,业绩下滑。2023年前三季度营收约2.04亿元,同比下降2.65%;归属于上市公司股东的净利润约2358万元,同比下降6.66%。
飞凯材料:GMC仍在稽查阶段,公司控股股东已被立案调查。
从10月底开始,飞凯材料的股价就像过山车一样起伏不定。10月27日至11月8日涨幅超过30%,随后资金出逃。自11月9日以来,股价跌幅超过8%。
飞凯材料对界面新闻表示:“我们一直有布局的业务,但现在GMC成为市场热点,大家也更加关注了。目前公司的这项业务还在检查阶段,检查一般需要半年时间。只有通过客户认证后,他们才会下单。”
公司成立于2002年,2014年上市。其主营业务是电子和化工材料。目前,公司四大主要产品分属四个应用领域:屏幕显示材料、半导体材料、紫外光固化材料和有机合成材料。该公司的业绩呈下降趋势。2023年前三季度营收约20.26亿元,同比下降9.54%。归属于上市公司股东的净利润约2.1亿元,同比下降34.42%。
值得注意的是,公司控股股东被证监会立案调查。
11月3日晚间,飞凯材料发布公告称,公司控股股东飞凯控股有限公司(以下简称“飞凯控股”)及其一致行动人张彦霞分别收到证监会下发的立案通知书。飞凯控股、张彦霞涉嫌违反股权变动相关法律法规,证监会决定对其立案。
李安瑞新材料:GMC关键材料已经量产,产能保密。
李安瑞新材料的股价也经历了大起大落。11月1日至20日,股价上涨36%,11月21日至11月27日,股价暴跌超过13%。
李安瑞新材料告诉界面新闻:目前有颗粒状的环氧塑封产品,产能目前需要保密。是否带来收益,以相关公告为准。
李安瑞新材在公告中称:添加的超细粉体材料需要切头20um以下的低α球形硅和低α球形铝产品。公司部分封装材料客户为世界知名企业,公司已批量供应低α球形硅和低α球形铝产品。
李安瑞新材料成立于2002年,于2019年上市。公司的主要产品是角粉;微米球形无机粉末;亚微米球形颗粒;为解决颗粒分散而开发的功能颗粒和浆料产品。
股价炒作的背后,是李安瑞新材进入业绩下行通道。
在经历了2020年和2021年的业绩高速增长后,2022年业绩增速放缓,2023年出现了增收不增利的现象。2023年前三季度实现营业收入5.11亿元,同比微增4.72%;净利润1.25亿元,同比微降4.9%,扣非后归母净利润1.08亿元,同比下降8.65%。公司总资产16.57亿元,净资产12.98亿元。
易事通:GMC关键材料正在测试中。
11月1日-11月17日,易事通股价暴涨70%以上,随后进入下行通道。从11月18日到11月27日,其股价下跌近20%。
界面新闻通话,无人接通。
易事通成立于2006年,2021年上市。主营业务是先进无机非金属复合材料。
近日公司在投资者关系活动中表示,公司董事长结合自己在低α射线二氧化硅领域的研究,成立了易视通公司。当时主要与日本雅都玛合作解决芯片封装问题,并为其开发低α高纯二氧化硅产品,从而形成合作关系。
作为GMC的关键材料,公司具备低α高纯二氧化硅产品的批量生产能力。产能方面,年产200吨高端芯片封装用低α射线球形氧化铝项目已进入生产线调试阶段,公司已做好产能储备。
该产品仍在客户端进行测试,尚未收到批量订单。公司已做好产能准备,希望募投项目新增产能200吨,需要两年左右时间消化。毛利率方面,公司表示,作为技术壁垒较高的先进包装材料,该产品的毛利率和净利润率均明显高于公司现有主要产品,盈利能力较强。
然而,顶着GMC的光环,今年公司业绩遭遇滑铁卢。
2023年前三季度营收3.47亿元,同比下降23.49%;归属于上市公司股东的净利润1544万元,同比下降86.78%。"

作者:盛煌娱乐




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