2026年2月6日，供应链确认三星电子HBM4正式通过英伟达（NVIDIA）认证，将于2月第三周（农历新年假期后）启动量产。为了在这一代产品上追平竞争对手，三星采用了激进的技术组合：1c nm DRAM工艺配合4nm逻辑Base Die（基础裸片）。

这一技术突破固然稳固了AI算力的供应链，但其对存储产业的深层影响远超技术本身。随着平泽P4等核心产线向HBM4全面倾斜，一场针对全球DRAM产能的“结构性抽血”愈发严重。当我们剥离AI带来的增长光环，看向更广泛的通用存储市场，会发现HBM的产能扩张本质上是一场与通用DRAM（DDR4/DDR5）的零和博弈。

物理层面的“挤出效应”：这不是加法，是减法

很多人误以为HBM的扩产只是存储巨头们在现有蛋糕上开出的最肥美的一层奶油，但从晶圆厂的投片逻辑来看，这其实是一道残酷的减法题。

2026年2月6日传出的确切消息，三星平泽P4工厂已将原定用于扩产DDR5的产线全数转为HBM4专用线。这并非孤例，根据TrendForce截至2026年1月的数据，三大原厂HBM总产能已突破35.5万片晶圆/月，占全球DRAM总投片量的比例从两年前的8%激增至23%。

图1：全球主要存储原厂晶圆产能分配趋势(来源:TrendForce/自制)

技术陷阱同样不容忽视：HBM4引入了16-Hi堆叠及混合键合工艺。且不说良率目前仅维持在55%上下（远低于DDR5的90%+），单就物理晶圆消耗而言，生产同等容量的HBM4，其消耗的晶圆面积是DDR5的2.5-3倍[见参考文献8]。

“HBM不再是内存市场的甜点，它是黑洞。它正在物理上吞噬DDR5的生存空间。”——Dylan Patel,Chief Analyst at SemiAnalysis

供给侧逻辑：寡头的“合谋”与战略性放弃

回顾过去十年的存储周期，从未像今天这样割裂。对于存储三巨头而言，这或许是自2017年以来最好的时光，但也是吃相最难看的时刻。HBM4的毛利率稳定在65%-70%的惊人区间，而通用DDR5即便涨价，毛利也不过30%上下[见参考文献9]。

在资本支出有限的前提下，企业的逐利本能决定了其产能分配的优先级。Gartner的数据显示，AI服务器对DRAM的位元消耗年复合增长率（CAGR）高达70%左右，而PC和智能手机仅为3-5%。

图2：2024-2026各应用领域DRAM位元需求年复合增长率(来源:Gartner/自制)

这是一个非常危险的信号：原厂正在战略性放弃中低端市场。这种行为在经济学上接近于“默契合谋”——通过制造通用产品的稀缺，来维持其价格的高位运行。

需求侧的修罗场：低毛利终端的“生死劫”

这种上游的狂欢，传导至下游，便是尸横遍野。我们必须修正之前的观察：最恐怖的涨幅并不在最先进的DDR5，而是在被原厂抛弃的DDR4。这是一场典型的“尾部暴力拉升”。

图3：DDR5 vs DDR4价格走势对比(2025-2026)(来源:DRAMeXchange/自制)

关键洞察：数据不会说谎。虽然DDR5的绝对价格更高，但DDR4的1800%同比涨幅远超DDR5的500%。这意味着，原厂为了HBM而进行的“物理产能抽血”，对成熟制程的冲击甚至大于先进制程。

这对于还在大量出货DDR4的中低端PC、工业控制及物联网设备厂商是毁灭性的。DDR5是“贵但买得到”，而DDR4正面临“断供性涨价”。TechInsights在其《2026消费电子展望》中警告：2026年将是消费电子产业链的重组大年。当上游涨价无法向下游传导时，夹在中间的组装厂和二线品牌，要么提价找死，要么不提价等死。

产业格局变迁：国产替代的“黄金缺口”与冷思考

在这一片哀鸿遍野中，我们看到了中国半导体产业的一个“结构性机会”。当存储三巨头义无反顾地冲向HBM的高地，他们在身后的中低端市场留出了一个巨大的战略真空。

长鑫存储正好站在了这个缺口上。这不再是本土整机厂商想不想用的问题，而是不得不至少将长鑫作为存储器的备选供应商，而部分本土厂商因为买不到国外存储颗粒，则要把长鑫存储作为首选供应商。

综合推演：虽然长鑫在全球市场的总份额预计在2025年底仅为8%-10%（数据源：Counterpoint），但因其产能高度集中在成熟制程，在原厂撤出的细分市场，其有效供给能力被成倍放大。综合数据显示，目前长鑫存储在国内通用DRAM市场的占比已达40%左右，在原厂撤出的中低端消费电子市场，国产颗粒的渗透率已实现突破。

但我们也要保持清醒：这依然是“吃剩饭”的逻辑。我们在HBM、GDDR等高附加值领域，依然缺乏核心话语权。国产替代的繁荣，本质上是承接了巨头溢出的低端需求。

总结：繁荣下的残酷清洗

HBM4掩盖了产业话语权彻底失衡的现实。存储巨头正利用“产能结构性置换”这一物理杠杆，将追逐AI带来的高昂资本开支，暴力转嫁给缺乏议价能力的通用市场。对于消费电子供应链而言，2026年面临的不再是简单的周期性涨价，而是一场因底层产能被抽离而导致的“利润清洗”——这才是本轮行情的残酷真相。

周边雷达：除了存储，还需要盯住什么？

据Design And Reuse 2026年初报道，SMC 2nm(N2)存储产品良率超预期突破90%，逻辑芯片良率达80%+，Apple A20芯片已锁定首批产能。

点评：这宣告了GAAFET时代的代工格局已定。Samsung Foundry试图弯道超车的愿景基本破灭，先进制程的“马太效应”将比FinFET时代更加恐怖。

Wolfspeed 8英寸SiC晶圆价格腰斩。TrendForce及市场数据显示，8英寸SiC衬底价格已跌至1000美元区间，与6英寸成本接近打平。

点评：这是碳化硅产业的“奇点”。一旦8英寸成本打平，电动车主驱逆变器将彻底抛弃硅基IGBT。对于国内还在大举扩产6英寸SiC的厂商，这是一次产能过剩的预警。

CoWoS-L产能预警，恐成HBM4交付新瓶颈。供应链消息称，2026三季度之前的CoWoS-L产能已被NVIDIA和AMD瓜分殆尽。

点评：HBM4造得出来不代表能“装”得上去。先进封装已成为与光刻机同等重要的战略瓶颈。