HBM概念火，设备商中威公司、天成科技、方静科技逆势上涨，他们的技术实力如何？“阴匪警
11月27日，a股市场震荡下跌。中卫公司股价(688012。SH)、天成科技(688603。SH)和方静科技(603005。SH)全部逆势上涨。
当日，中威公司上涨3.52%，至166.43元/股，市值1031亿元，市盈率67倍。
天成科技股价上涨3.46%，至87.08元/股，市值50亿元，市盈率94倍。
方静科技股价微涨0.87%，至24.37元/股，市盈率高达135倍。
ChatGPT热潮带动HBM(带内存高频段)需求快速增长。在所有存储芯片中，HBM被认为是“最适合AI训练和推理的存储芯片”。这也增加了对上游器件侧TSV和HBM晶圆级封装的需求。
而中威公司、天成科技、方静科技却被视为TSV潜力股，推向舆论风口浪尖。。
TSV是HBM的核心流程。所谓TSV(Through Silicon Via)就是中文的硅通孔技术，使芯片之间、晶圆之间垂直导通。TSV技术通过填充铜、钨、多晶硅等导电物质，实现硅过孔的垂直电互连。该技术是目前唯一的垂直电互连技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。这项技术的成本占近30%，是HBM封装成本最高的部分。
TSV概念股，信息来源:公司公告，研究报告。
这三家公司是如何被冠以“TSV”光环的？
对于天成科技，近期方正证券研究报告称，TSV在3D封装的渗透率快速提升。根据华帝市场研究的预测，2022-2026年TSV市场的CAGR(复合年增长率)为16%，电镀液对TSV的表现至关重要。公司载板、TSV、内插器产品即将突破，有望提升毛利，进一步打开高端市场空间。
8月11日，水晶科技在投资者关系平台上表示，TSV、微凸块、硅基内插器和异构集成技术是HBM集成应用中使用的一系列关键技术。该公司专注于晶圆级TSV和其他相关的先进封装技术，目前正在积极关注这些技术。
国鑫电子6月发布的研究报告指出，中威公司是TSV设备的主要供应商。2010年，引进了第一台TSV深孔硅刻蚀设备Primotv @。Primotv @提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备，可以刻蚀直径低至1微米以下到数百微米的孔。
来源:剑道电子微信官方账号
正是券商在研报中的推荐，加上市场舆论的炒作，上述三家公司在近期又火了一把。
那么，天成科技、方静科技、中威公司的TSV技术水平能否满足HBM的技术要求呢？
界面新闻致电三家上市公司，截至发稿，其中两家无人接听。方静科技仅对界面新闻表示:“公司处于TSV封装技术的最前沿，封装业务涉及手机、汽车、安防等多个领域。”
被外界赋予TSV概念光环的三家上市公司，质地如何？
一位在半导体领域摸爬滚打20多年的资深人士告诉界面新闻:“虽然TSV技术在国内已经发展了很多年，但是成本高，技术难度大，应用面窄。主要用于内存堆栈领域，其他地方很少使用。国产TSV技术主要用在相机上。这项技术虽然在国内外都叫TSV，但是技术难度完全不一样。”
“在这个技术层面，两者不是一个量级。国外能做3纳米芯片，我们只能做14纳米芯片，工艺水平不足。另外，国内没有一家企业能把HBM做成内存，自然也就没有对TSV技术的需求。所以国内几乎没有一家企业真正投入到TSV技术的研发中。”上述知情人士对界面新闻表示。
国内TSV技术短期内能否突破工艺瓶颈，人员的R&D能力能否跟上？
前述业内人士表示:“我个人认为短期内很难突破国内的TSV进程。方静科技拥有的TSV技术相对简单，只是将引脚引到芯片背面。这个技术很早就有了，很多公司都有这个能力。”
“在这方面，中威公司主要是TSV深孔硅蚀刻设备。理论上公司说可以应用在HBM存储芯片上，但实际上没有国际厂商应用中威公司的蚀刻机。”前述业内人士表示。
“更重要的是，现在国内没有一家企业可以制造HBM存储芯片，怎么可能用TSV的技术？”前述知情人士补充道。
业绩方面，只有中威公司业绩呈上升趋势。
2023年前三季度，中威公司共实现营业收入40.41亿元，同比增长32.80%；归母净利润11.6亿元，同比增长46.27%。
同期，方静科技的业绩大幅下滑。2023年前三季度营业总收入为6.82亿元，同比下降22.14%。归母净利润1.11亿元，同比下降49.88%。
天成科技业绩小幅下滑，2023年前三季度营收2.47亿元，同比下降11.81%；归母净利润4164.97万元，同比下降2.68%。
来源:选择”